HPC——내부 표면 코팅기

부식 방지 및 윤활

산업 분야에서 파이프라인은 석유, 천연가스, 화학물질, 가스, 식수 및 하수 운송에 널리 사용됩니다. 그러나 내부 매체로 인한 부식과 마모는 파이프라인 고장으로 이어져 심각한 경제적 손실과 안전 위험을 초래할 수 있습니다.

HPC 코팅 장비는 파이프라인 자체를 증착 챔버로 활용합니다. 중공 음극 방전과 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)을 결합하여 파이프 내벽에 다이아몬드 유사 탄소(DLC) 코팅을 효율적으로 증착합니다. 이 방법은 큰 입자로 인한 오염을 방지하고 빠르고 간단하며 균일한 코팅 형성을 가능하게 합니다.

DLC 코팅은 매끄럽고, 치밀하며, 내구성이 뛰어나며, 두께는 2~30μm, 나노 경도는 5~10GPa, 증착 속도는 분당 ≥0.5μm입니다. 이 공정은 고전압을 가하여 탄소 함유 가스를 이온화하여 대전된 입자를 생성하고, 이 입자는 강한 전기장 하에서 가스 분자와 더욱 충돌하여 이온화됩니다. 이를 통해 플라즈마 밀도가 증가하고 DLC 박막 성장이 촉진됩니다.

파이프 코팅의 경우, 중공 튜브의 끝부분을 밀봉하여 플라즈마 회로를 형성합니다. 고전압은 가스를 여기시켜 진공 챔버 역할을 하는 긴 튜브 내부의 이온화를 촉진하여 내벽 표면에 균일한 DLC 증착을 가능하게 합니다.

이 기술은 파이프라인을 부식, 침식, 피로로부터 효과적으로 보호하여 석유 및 가스, 화학, 수처리 산업의 서비스 수명을 크게 연장하고 안전성을 향상시킵니다.