HPC——내부 표면 코팅기

부식 방지 및 윤활

산업 분야에서 파이프라인은 석유, 천연가스, 화학물질, 가스, 식수 및 하수 운송에 널리 사용됩니다. 그러나 파이프라인 내부 매체로 인한 부식 및 마모는 파이프라인 파손으로 이어져 심각한 경제적 손실과 안전 위험을 초래할 수 있습니다.

HPC 코팅 장비는 파이프라인 자체를 증착 챔버로 활용합니다. 중공 음극 방전과 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)을 결합하여 파이프 내벽에 다이아몬드 유사 탄소(DLC) 코팅을 효율적으로 증착합니다. 이 방법은 큰 입자로 인한 오염을 방지하고 빠르고 간편하며 균일한 코팅 형성을 가능하게 합니다.

DLC 코팅은 매끄럽고 밀도가 높으며 내구성이 뛰어나며, 두께는 2~30μm, 나노 경도는 5~10GPa, 증착 속도는 0.5μm/min 이상입니다. 이 공정은 고전압을 가하여 탄소를 함유한 가스를 이온화시키고, 생성된 하전 입자가 강한 전기장 하에서 가스 분자와 충돌하여 이온화되도록 함으로써 플라즈마 밀도를 증가시키고 DLC 박막 성장을 촉진합니다.

파이프 코팅의 경우, 속이 빈 튜브의 양 끝을 밀봉하여 플라즈마 회로를 형성합니다. 고전압이 가스를 여기시켜 진공 챔버 역할을 하는 긴 튜브 내부에서 이온화를 촉진함으로써 내벽 표면에 균일한 DLC 증착이 가능해집니다.

이 기술은 파이프라인을 부식, 침식 및 피로로부터 효과적으로 보호하여 석유 및 가스, 화학 및 수처리 산업에서 사용 수명을 크게 연장하고 안전성을 향상시킵니다.